据悉,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,计划投资600亿人民币,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片提供先进的封测技术,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,计划2021年投产。富士康方面回应:金额不实。
富士康青岛芯片封测工厂已破土动工
据悉,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,计划投资600亿人民币,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片提供先进的封测技术,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,计划2021年投产。富士康方面回应:金额不实。
据悉,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,计划投资600亿人民币,致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片提供先进的封测技术,设计的月产能是30000片12英寸晶圆,计划2021年投产。富士康方面回应:金额不实。