据中国台湾电子媒体DigiTimes报道，随着半导体短缺的发酵，台积电、联电、中芯国际等晶圆代工厂商都开始加快扩充28nm节点产能。业内消息人士称，因为汽车芯片、显示驱动IC、电源管理芯片、物联网连接IC、Wi-Fi 6和其他网络芯片都需要28nm工艺制造。相关芯片供应商已经在代工厂排队以获得更多的产能。
28nm芯片产能成香饽饽？台积电、联电、中芯国际均计划扩产
2021-07-03
3040 28nm芯片产能成香饽饽？台积电、联电、中芯国际均计划扩产
ACIM芯片设计企业智芯科完成近亿元的天使轮融资据悉，近日模拟存算一体（ACIM）芯片设计企业智芯科宣布完成近亿元的天使轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲领投、将门创投等联合投资。本轮资金将主要用于继续搭建团队，启动ACIM下一阶段技术
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台积电明年投产新一代芯片制造工艺据外媒报道，苹果和英特尔将率先采用台积电下一代芯片生产技术。台积电表示，3nm工艺有望较5nm 再提升10-15%的计算性能，同时降低25-30%的功耗。消息人士指出，苹果iPad有望率先用上基于3nm制程的新款处
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