芯联集成：2025年公司在模拟IC等业务将增长显著

芯联集成(688469)2月26日在互动平台表示，2024年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台。在数据中心AI服务器电源应用上，180nmBCD应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD 20V集成DrMOS客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟IC等业务将增长显著。

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永和股份(605020)2月26日在互动平台表示，随着邵武永和氟化工生产基地项目一期部分产线逐步跨越磨合期，产量、质量及成本控制不断优化，全资子公司邵武永和金塘新材料有限公司已于2024年四季度单季度实现盈利。

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2024年北京金融业交出亮眼“成绩单”！记者2月26日从北京“两区”建设金融领域推进制度型开放情况新闻发布会获悉，北京市2024年金融业实现增加值8154.2亿元，同比增长7.6%，创近五年之最，拉动GDP增长1.3个百分点，凸显金融业“压舱石”