网通院研制的SiP芯片具备量产能力
2025-01-14
90据中国电科消息，近日，由网通院研制的系统级封装（SiP)芯片具备量产能力。SiP芯片是通过高密度3D集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。
国内商品期货收盘涨多跌少，菜粕涨超2%，豆粕、豆二、玻璃、纸浆、液化石油气（LPG）、豆一涨超1%；跌幅方面，沥青跌近2%，塑料跌近1%。
工业机器人的研发、制造和应用，是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。我国已连续11年成为全球最大的工业机器人市场，工业机器人装机量在全球的占比已超50%。2024年岁末，在埃夫特位于安徽芜湖的工厂内，新下线的工业机器
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