中信证券：继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长

中信证券认为，PCB板块作为年初至今表现较好的电子细分领域，主要受益于行业周期触底及需求温和复苏的背景下，AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势，以及端侧AI中期驱动换机逻辑下的供应商受益逻辑。展望下半年，原材料端价格压力相对可控，稼动/价格双升有望拉动PCB厂商业绩改善。短期板块调整更多是多重扰动因素共振所致，继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长，建议关注AI浪潮下相关产业链环节受益公司。

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近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，既标志着光刻拼接技术在大靶面

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