晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工

据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。

上一篇：“水电大省”四川将构建新型能源体系

“兴隆湖能源电力高峰对话——四川新型能源体系规划与高质量发展”专题活动近日在成都举行，聚焦四川如何构建新型能源体系。这一话题将是未来一段时期内“水电大省”四川在能源领域关注的重点。“我们要着眼中长期的战略目标，加快构建新

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国海证券研报指出，据百川盈孚，维生素下游约71%为饲料。维生素的需求波动主要来源于在饲料中的添加量变化，其添加量具有较大的调整空间。当养殖端盈利能力提升时，下游对维生素的添加量及价格均有较高的容忍度。2023年以来，国内生猪养