郭明錤：iPhone 17 系列或搭载自研 Wi-Fi 和蓝牙芯片

11 月 1 日根据分析师明郭明錤（Ming-Chi Kuo）透露，苹果 iPhone 17 系列或将首次配备苹果自研的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。此举标志着苹果在降低对外部供应商依赖方面迈出了关键步伐，特别是减少了对如博通（Broadcom）等供应商的依赖。

据了解，苹果自研的 Wi-Fi 和蓝牙芯片将采用台积电（TSMC）的 N7（7 纳米）工艺制造，并支持最新的 Wi-Fi 7 通信标准。此外，苹果还计划在其他新设备中也采用自研芯片。

苹果计划在 2025 年下半年推出包括 iPhone 17 系列在内的新产品。这些手机将配备新的自研 Wi-Fi 和蓝牙芯片，但暂时不会搭载新的 5G 调制解调器。然而，据报道，苹果计划在第四代 iPhone SE 中首次采用自研的 5G 调制解调器，但这款设备仍将继续使用博通的 Wi-Fi 和蓝牙芯片。

这一消息反映出苹果正在加速推进其自研芯片战略，旨在降低对外部供应商的依赖，并进一步提升产品的性能和竞争力。

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