汽车电子芯片研发商「鸿翼芯」获近亿元Pre-A轮融资

据创新湾报道，本轮融资由小米产投、弘晖基金联合领投，长石资本等跟投。据介绍，鸿翼芯专注于ASIL-D级（功能安全最高级）汽车电子芯片设计，产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片，广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域，特别是动力总成与底盘控制领域。

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