中国长城智能制造基地投产

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IME突破四层3D堆叠技术 未来芯片或许就像三明治据外媒报道，IME的研究人员实现了多达四个半导体层的堆叠，与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本。该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。

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一汽红旗繁荣工厂和吉林联通携手打造5G汽车智能工厂工厂将采用联通5G混合专网模式，以5G数据分流技术为基础，通过无线和控制网元的灵活定制，构建一张增强带宽、低时延、数据不出厂区的基础连接网络，实现工厂内业务数据实现本地卸载，保障生产安全。