台积电宣布已制造超10亿颗7nm完好芯片

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ARM和美国国防高级研究计划局签署三年合作协议据悉，此举可以维持美国芯片设计领先地位。根据合作关系，ARM 公司的所有商业芯片设计架构和知识产权都可用于 DARPA 项目。二者还将在依靠低功耗使用的传感器等工作上进行合作，以实现持续监测。

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